超细金属粉末-片状纳米银粉

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应用领域

应用于导电浆料、导电涂料，替代银粉。

在电子产品的导电浆料中，一般添加微米和亚微米金属粉末作为导电组分。 由于铜粉易被氧化，导致使用一段时间后，接触电阻增大。要求较高的电子器件，多采用添加银粉制备导电银浆；银粉虽然可以避免氧化现象，但是成本很 高。
采用表面包覆纳米厚度的金属银的片状铜粉，可以解决添加铜粉的导电浆料的导电稳定性问题，同时可以大幅度降低成本。
目前国内应用的这类产品主要是从日本和美国进口。国产银包铜粉，由于表面包覆不完善，导致性能下降（未包覆部分容易被氧化）。
我们制备的片状银包铜粉，性能可以达到国际先进水平。形貌均为片状（厚度为50～100nm）、片状直径在10～20μm，可以大幅降低触点电阻，增加导电性。